中溫錫膏 Sn64/Bi35/Ag1
產(chǎn)品簡介
錫64、鉍35、銀1###152-171℃###150-180Pa.s###190-225℃###不耐高溫的生產(chǎn)工,如:LED、紙板等###0-10℃
產(chǎn)品詳細信息
中溫錫膏
一.產(chǎn)品介紹
1.中溫錫膏,型號:ETD-668D-10,適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(錫64/鉍35/銀1.0)
2.ETD-668D-10是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點膏設(shè)計的中溫錫膏。該錫膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合金。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二. 產(chǎn)品特點
1.采用無鉛合金,具有優(yōu)越的環(huán)保性,符合 RoHS 指令。
2.全新技術(shù)支持,獨有的化學配方提供優(yōu)良潤濕性,彌補無鉛合金潤濕不足,確保高可靠性能。
3.優(yōu)異的分配和流動性適應(yīng)鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝。
4.朝下回流焊接時不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高,粘力持久。
7.殘余物無色透明,適應(yīng)探針測試
三. 錫膏合金化學成份
合金
|
成份,wt%
|
||
Sn64/Bi35/Ag1.0
|
SN
|
BI
|
Ag
|
Bal
|
35±0.5
|
1.0±0.1
|
雜質(zhì),WT% MAX
|
||||||
Pb
|
Cd
|
Sb
|
Fe
|
Zn
|
Al
|
As
|
0.05
|
0.002
|
0.10
|
0.02
|
0.001
|
0.001
|
0.03
|
四. 焊料合金熔解溫度
合金
|
熔點
|
Sn64/Bi35/Ag1.0
|
152-171℃
|
五. 性能指標
項目
|
性能指標
|
測試依據(jù)
|
外觀
|
均勻膏狀,無焊劑分離
|
|
助焊劑含量
|
10±1.0wt%
|
|
錫粉粒度
|
25-45μm
|
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粘度
|
400-800Kcps(Pa.s)
|
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
|
坍塌測試
|
通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
|
錫球測試
|
通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
|
潤濕性測試
|
通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
|
焊劑鹵素含量
|
〈0.2%
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
|
銅鏡腐蝕
|
低
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
|
銅板腐蝕
|
輕微腐蝕可接受
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
|
氟點測試
|
通過
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
|
絕緣阻抗
|
初始:>1X1012Ω
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
|
潮濕: >1X1011Ω
|
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0(錫64/鉍35/銀1.0)合金的無鉛中溫錫膏,在使用ETD-668D-10時,可把它作為建立回流工作曲線的參考。
*如需要詳細的產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達公司提供
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