芯片推拉力測(cè)試儀 IC焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 MFM

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產(chǎn)品價(jià)格： < 面議

產(chǎn)品型號(hào)：MFM

品牌：其它品牌

公司名稱(chēng)：克拉克（中國(guó)）有限公司

所在地：廣東深圳

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

測(cè)試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。
2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
5．BGA植球剪切力測(cè)試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
7．BGA貼裝推力測(cè)試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

產(chǎn)品詳細(xì)信息

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IC推拉力測(cè)試儀 LED焊接強(qiáng)度測(cè)試儀

多功能推拉力測(cè)試機(jī)：

MFM系列推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是******的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、**等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到世界**的水平。
應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專(zhuān)業(yè)的stud pull 等等。

推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；

MFM推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
1、重量：65公斤
2、外觀：寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向*大行程60毫米；解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤；Z方向*大行程70毫米；
解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受*大力100公斤
4、測(cè)量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測(cè)量精度：0.1%
6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)家鑒定**標(biāo)準(zhǔn)

MFM推拉力測(cè)試機(jī)功能：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試；
2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
3、滿(mǎn)足單一測(cè)試模組；
4、**的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能；
6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效。

MFM推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試:
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、*大測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg
3、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致
6、程式化自動(dòng)測(cè)試功能

拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試
·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試
·夾元件拉力測(cè)試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試

下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試
·彎曲及壓斷測(cè)試
·引腳疲勞下壓測(cè)試

推力測(cè)試
·推金/鋁線測(cè)試
·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·錫/金球推力測(cè)試
·錫球整列推力測(cè)試
·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試
·鋁帶推力測(cè)試

剝離測(cè)試
·鋁帶剝離測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）

滾動(dòng)式測(cè)試
·晶圓耐壓測(cè)試
·陶瓷耐壓測(cè)試

距離測(cè)量
·弧高量測(cè)
·3D高度映射
·任意距離測(cè)量
·探針式測(cè)高
·3軸距離測(cè)量

測(cè)試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。
2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
5．BGA植球剪切力測(cè)試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
7．BGA貼裝推力測(cè)試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

熱烈祝賀MFM推拉力測(cè)試儀（焊接強(qiáng)度測(cè)試儀）成功中標(biāo)濰坊國(guó)家半導(dǎo)體照明產(chǎn)品檢測(cè)中心和常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院暨半導(dǎo)體照明聯(lián)合**國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶(hù)樣品的定制方案。提供其他品牌耗材推拉力鉤，剪切力等模塊。

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