工業(yè)CT*概述

　　CT即計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)(Computed Tomography)，它是與一般輻射成像完全不同的成像方法。而工業(yè)CT，簡(jiǎn)稱ICT(Industrial Computed Tomography)，號(hào)稱“工業(yè)神醫(yī)”，其工作原理類似醫(yī)用CT，能對(duì)工件進(jìn)行斷層掃描，并進(jìn)行數(shù)字處理，給出真實(shí)反映工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷層二維圖象，再經(jīng)圖象處，給出三維立體透析圖象，從而直觀地反映出工件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，有無缺陷及損傷缺陷的準(zhǔn)確位置。

　　通常，一般輻射成像是將三維物體投影到二維平面成像，各層面影像重疊，造成相互干擾，不僅圖像模糊，而且損失了深度信息，不能滿足分析評(píng)價(jià)要求。CT是把被測(cè)體所檢測(cè)斷層孤立出來成像，避免了其余部分的干擾和影響，圖像質(zhì)量高，能清晰、準(zhǔn)確地展示所測(cè)部位內(nèi)部的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成及缺陷狀況，檢測(cè)效果是其它傳統(tǒng)的無損檢測(cè)方法所不及的。

　　CT技術(shù)首先應(yīng)用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，形成了醫(yī)學(xué)CT(MCT)技術(shù)，其重要作用被評(píng)價(jià)為是醫(yī)學(xué)診斷上的**。CT技術(shù)成功應(yīng)用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域后，美國(guó)率先將其引入到航天及其它工業(yè)部門，另一些發(fā)達(dá)國(guó)家相繼跟上，經(jīng)過一段不長(zhǎng)的時(shí)間，形成了CT技術(shù)的又一個(gè)分支—工業(yè)CT(Industrial Computed Tomography, ICT)，其重要作用被評(píng)價(jià)是無損檢則領(lǐng)域的重大技術(shù)突破。

　　CT技術(shù)(MCT和ICT)應(yīng)用十分廣泛，醫(yī)用CT已為人們所熟知。工業(yè)CT的應(yīng)用幾乎遍及所有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，對(duì)航天、航空、兵工、**等顯得更為迫切。我國(guó)于 1993 年研制成功首臺(tái)可供實(shí) 用的工業(yè) CT 機(jī)， 并于 1996 年為航天部門設(shè)計(jì)生產(chǎn)了主要用于航天商品檢測(cè)的首臺(tái)商用工業(yè) CT 機(jī)， 現(xiàn)已開發(fā)出系列產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴(kuò)大。

　　因同出于CT技術(shù)，醫(yī)學(xué)CT和工業(yè)CT在基本原理和功能組成上是相同的，但因檢測(cè)對(duì)象不同，技術(shù)指標(biāo)及系統(tǒng)結(jié)構(gòu)就有較大差別。前者檢測(cè)對(duì)象是人體，單一而確定，性能指標(biāo)及設(shè)備結(jié)構(gòu)較規(guī)范，適于批量生產(chǎn)。工業(yè)CT檢測(cè)對(duì)象是工業(yè)產(chǎn)品，形狀、組成、尺寸及重量等千差萬(wàn)別，而且測(cè)量要求不一，由此帶來技術(shù)上的復(fù)雜性及結(jié)構(gòu)的多樣化，專用性較強(qiáng)。

　　隨著制造業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的要求越來越高，需要對(duì)越來越多的餓、關(guān)鍵、復(fù)雜部件甚至產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行嚴(yán)格探傷和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸**測(cè)量。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法如超聲波檢測(cè)、射線照相檢測(cè)等測(cè)量方法已不能滿足要求。于是，許多先進(jìn)的無損檢測(cè)技術(shù)被開發(fā)應(yīng)用于檢測(cè)領(lǐng)域。工業(yè)CT技術(shù)便是其中的一種。

　　工業(yè)CT(ICT)就是計(jì)算機(jī)層析照相或稱計(jì)算機(jī)斷層掃描成象。雖然層析成象有關(guān)理論的有關(guān)數(shù)學(xué)理論早在1971年由J.Radon提出，但只是在計(jì)算機(jī)出現(xiàn)后并與放射學(xué)科結(jié)合后才成為一門新的成象技術(shù)。在工業(yè)方面特別是無損檢測(cè)(NDT)與無損評(píng)價(jià)(NDE)領(lǐng)域更加顯示出其獨(dú)特之處。因此，國(guó)際無損檢測(cè)界把工業(yè)CT稱為*佳為檢測(cè)手段。進(jìn)入80年代以來，國(guó)際上主要工業(yè)化國(guó)家已經(jīng)把射線的ICT用于航空、航天、**、冶金、機(jī)械、石油、電力、地質(zhì)、考古等部門的NDT和NDE，檢測(cè)對(duì)象有導(dǎo)彈、火箭發(fā)動(dòng)機(jī)、**密封組件、核廢料、石油巖心、計(jì)算機(jī)芯片、精密鑄件與鍛件、汽車輪胎、陶瓷及高、復(fù)合材料、海關(guān)毒品、考古化石等。我國(guó)90年代也已逐步把ICT技術(shù)用于工業(yè)無損檢測(cè)領(lǐng)域。

　　工業(yè)CT*工作原理

　　電子計(jì)算機(jī)體層攝影(Computed tomography，簡(jiǎn)稱CT)是近十年來發(fā)展迅速的電子計(jì)算機(jī)和X線相結(jié)合的一項(xiàng)新穎的診斷新技術(shù)。其原理是基于從多個(gè)投影數(shù)據(jù)應(yīng)用計(jì)算機(jī)重建圖像的一種方法，現(xiàn)代斷層成像過程中僅僅采集通過特定剖面(被檢測(cè)對(duì)象的薄層，或稱為切片)的投影數(shù)據(jù)，用來重建該剖面的圖像，因此也就從根本上消除了傳統(tǒng)斷層成像的“焦平面”以外其他結(jié)構(gòu)對(duì)感興趣剖面的干擾，“焦平面”內(nèi)結(jié)構(gòu)的對(duì)比度得到了明顯的增強(qiáng);同時(shí)斷層圖像中圖像強(qiáng)度(灰度)數(shù)值能真正與被檢對(duì)象材料的輻射密度產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)被檢對(duì)象內(nèi)部輻射密度的微小變化。工業(yè)CT機(jī)一般由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)、探測(cè)器系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和屏蔽設(shè)施等部分組成。其結(jié)構(gòu)工作原理如圖1所示。 射線源提供CT掃描成象的能量線束用以穿透試件，根據(jù)射線在試件內(nèi)的衰減情況實(shí)現(xiàn)以各點(diǎn)的衰減系數(shù)表征的CT圖象重建。與射線源緊密相關(guān)的前直準(zhǔn)器用以將射線源發(fā)出的錐形射線束處理成扇形射束。后直準(zhǔn)器用以屏蔽散射信號(hào)，改進(jìn)接受數(shù)據(jù)質(zhì)量。射線源常用X 射線機(jī)和直線加速器，統(tǒng)稱電子輻射發(fā)生器。

　　電子回旋加速器從原則上說可以作CT 的射線源，但是因?yàn)閺?qiáng)度低，幾乎沒有得到實(shí)際的應(yīng)用。X 射線機(jī)的峰值射線能量和強(qiáng)度都是可調(diào)的，實(shí)際應(yīng)用的峰值射線能量范圍從幾KeV 到450KeV;直線加速器的峰值射線能量一般不可調(diào)，實(shí)際應(yīng)用的峰值射線能量范圍從1 ～16MeV，更高的能量雖可以達(dá)到，主要僅用于實(shí)驗(yàn)。電子輻射發(fā)生器的共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線，這種內(nèi)在的**性對(duì)于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)使用是非常有益的。電子輻射發(fā)生器的焦點(diǎn)尺寸為幾微米到幾毫米。在高能電子束轉(zhuǎn)換為X 射線的過程中，僅有小部分能量轉(zhuǎn)換為X 射線，大部分能量都轉(zhuǎn)換成了熱，焦點(diǎn)尺寸越小，陽(yáng)極靶上局部功率密度越大，局部溫度也越高。實(shí)際應(yīng)用的功率是以陽(yáng)極靶可以長(zhǎng)期工作所能耐受的功率密度確定的。因此，小焦點(diǎn)乃至微焦點(diǎn)的的射線源的使用功率或*大電壓都要比大焦點(diǎn)的射線源低。電子輻射發(fā)生器的共同缺點(diǎn)是X 射線能譜的多色性，這種連續(xù)能譜的X 射線會(huì)引起衰減過程中的能譜硬化，導(dǎo)致各種與硬化相關(guān)的偽像。

　　機(jī)械掃描系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)CT掃描時(shí)試件的旋轉(zhuǎn)或平移，以及射線源——試件——探測(cè)器空間位置的調(diào)整，它包括機(jī)械實(shí)現(xiàn)部分及電器控制系統(tǒng)。 探測(cè)器系統(tǒng)用來測(cè)量穿過試件的射線信號(hào)，經(jīng)放大和模數(shù)轉(zhuǎn)換后送進(jìn)計(jì)算機(jī)進(jìn)行圖象重建。ICT機(jī)一般使用數(shù)百個(gè)到上千個(gè)探測(cè)器，排列成線狀。探測(cè)器數(shù)量越多，每次采樣的點(diǎn)數(shù)也就越多，有利于縮短掃描時(shí)間、提高圖象分辨率。 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)用于掃描過程控制、參數(shù)調(diào)整，完成圖象重建、顯示及處理等。 屏蔽設(shè)施用于射線**防護(hù)，一般小型設(shè)備自帶屏蔽設(shè)施，大型設(shè)備則需在現(xiàn)場(chǎng)安裝屏蔽設(shè)施。

　　工業(yè)CT*系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

　　工業(yè)CT*組成及介紹

　　工業(yè)CT系統(tǒng)的主要組成：

　　1. 源系統(tǒng) (X射線、伽瑪射線、加速器)

　　伽瑪射線源：常用60Co、137Cs。能量特定 伽瑪射線源 但強(qiáng)度小，掃描時(shí)間長(zhǎng)。 X光機(jī)射線源 光機(jī)射線源：包含X光管、高壓電源、 射線源 高壓控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)。檢測(cè)時(shí)間短、 圖象質(zhì)量高。 直線加速器：包含加速管、高壓控制系統(tǒng)、 直線加速器 冷卻系統(tǒng)等。適用于高密度、大工件的檢 測(cè)。

　　2. 探測(cè)器系統(tǒng)

　　閃爍體光電倍增管探測(cè)器：輸出信號(hào)大， 閃爍體光電倍增管探測(cè)器 適用于γ射線源。 閃爍體光電二級(jí)管探測(cè)器：探測(cè)器組合密 閃爍體光電二級(jí)管探測(cè)器 度高、幾何效率高，目前*為常用。 氣體電離探測(cè)器：探測(cè)器之間一致性好， 氣體電離探測(cè)器 適用于三代掃描，但效率較低。

　　3. 數(shù)據(jù)采傳系統(tǒng)

　　數(shù)據(jù)采傳系統(tǒng)是探測(cè)器和計(jì)算機(jī) 之間的電路接口。這部分電路十分復(fù) 雜，構(gòu)成了工業(yè)CT電子設(shè)備的主體。 其中關(guān)鍵技術(shù)之一是A/D轉(zhuǎn)換。

　　4. 機(jī)械掃描、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

　　機(jī)械掃描系統(tǒng)包括：機(jī)械驅(qū)動(dòng)軸、 試件轉(zhuǎn)臺(tái)、各種支架、底座、移動(dòng)控 制系統(tǒng)(電機(jī)、編碼器、伺服放大器、 移位控制板等)。

　　5. 圖像重建、分析系統(tǒng)

　　該部分硬件由系統(tǒng)主板、專用控制板、 陣列處理器、顯示器、拷貝機(jī)等組成。 軟件包括系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件。應(yīng)用 軟件應(yīng)當(dāng)完成三個(gè)功能：設(shè)置和校正CT重 建參數(shù)、控制掃描過程及實(shí)現(xiàn)CT數(shù)據(jù)同步 采集、完成圖像重建。

　　工業(yè)CT*技術(shù)指標(biāo)

　　1、 掃描方式

　　單束平移-旋轉(zhuǎn)方式;窄扇形束平移-旋轉(zhuǎn)方式;寬扇形束旋轉(zhuǎn)-旋轉(zhuǎn)方式;寬扇形束靜止-旋轉(zhuǎn)方式;螺旋掃描方式;動(dòng)態(tài)空間掃描方式;電子束掃描方式。

　　2、 機(jī)架孔徑

　　機(jī)架孔徑越大越好。它影響著機(jī)架的傾角，一般CT機(jī)的機(jī)架孔徑在600—720mm范圍。

　　3、 準(zhǔn)直器

　　準(zhǔn)直器位于X線管的前方，由一些銅片、鋁片組成，可以大幅度地減少散射線的干擾，在計(jì)算機(jī)的控制下，控制準(zhǔn)直器開口的寬度，從而決定掃描層的厚度。因此，準(zhǔn)直器既可減少患者的放射劑量，又可提高圖像質(zhì)量，還決定切層的厚度。

　　在CT掃描機(jī)中準(zhǔn)直器分為2種;一種是X線管側(cè)準(zhǔn)直器，另一種是探測(cè)器側(cè)準(zhǔn)直器，這兩個(gè)準(zhǔn)直器必須**地對(duì)準(zhǔn)。

　　X線管側(cè)準(zhǔn)直器的設(shè)計(jì)很重要。因?yàn)閄線管焦點(diǎn)的幾何投影有一個(gè)半影的作用，焦點(diǎn)越大，半影越大;焦點(diǎn)大時(shí)準(zhǔn)直器的設(shè)計(jì)復(fù)雜，常采用多層準(zhǔn)直器。探測(cè)器側(cè)準(zhǔn)直器位于探測(cè)器的前方，用于減少散射線并限制切層厚度。

　　準(zhǔn)直器孔徑的尺寸決定了被檢體的切層厚度，常見CT機(jī)掃描所得厚度為2、3、5、8、10和13mm。準(zhǔn)直器決定像素的厚度，但不能決定像素的長(zhǎng)和寬。像素的長(zhǎng)和寬同掃描野的尺寸、采樣間隔及計(jì)算軟件有關(guān)。

　　4、 硬磁盤容量

　　磁盤容量大小決定著對(duì)圖像數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)量。一般在100到數(shù)百個(gè)兆比特(Mb)。

　　5、 高對(duì)比分辨率

　　它表示CT機(jī)在高對(duì)比情況下，對(duì)物體空間大小(幾何尺寸)的鑒別能力。該指標(biāo)有兩種表示方式。即線對(duì)/厘米(LP/cm)和線徑/毫米(mm/mm)。

　　6、 探測(cè)器數(shù)目

　　總的來講，探測(cè)器的數(shù)目越多，掃描時(shí)間就越短，且收集的數(shù)據(jù)也越多，它直接影響著圖像質(zhì)量的高低。

　　7、 球管熱容量

　　X線球管的熱容量大，表示承受的工作時(shí)間電流大，連續(xù)工作時(shí)間可延長(zhǎng)，所以CT機(jī)所用X線球管的熱容量越大越好。標(biāo)示單位有KHU和MHC。

　　8、 球管焦點(diǎn)

　　在CT掃描成像過程中，焦點(diǎn)小可提高圖像質(zhì)量。CT所用X線球管有單焦點(diǎn)和雙焦點(diǎn)兩種。

　　9、 掃描時(shí)間和掃描周期

　　掃描周期通常包括掃描時(shí)間、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理和恢復(fù)時(shí)間、掃描裝置重新定位時(shí)間等。

　　除上述例舉的指標(biāo)外，還有機(jī)架傾角、管電壓、管電流、探測(cè)器種類。機(jī)器功率、安裝面積、機(jī)房溫度要求等指標(biāo)。掌握了這些技術(shù)指標(biāo)，有利于對(duì)每臺(tái)CT機(jī)的性能進(jìn)行比較評(píng)估或選購(gòu)。

　　工業(yè)CT*評(píng)價(jià)參數(shù)

　　1、空間分辨率

　　指CT圖像中能夠辨別*小物體 的能力。以分辨黑白相間條形帶的對(duì)數(shù)，即每 毫米線對(duì)數(shù)(lp/mm)表示。 影響該參數(shù)的因素有掃描像素?cái)?shù)目大小、 探測(cè)器準(zhǔn)直孔的寬度、采樣點(diǎn)間距、重建算法、 機(jī)械系統(tǒng)精度、X射線管焦點(diǎn)大小或γ源活性區(qū) 的大小、圖像數(shù)據(jù)校正與圖像重建算法等。

　　2、密度分辨率

　　密度分辨率又稱為系統(tǒng)靈 敏度，它表示能夠區(qū)分開的密度差別程度。 利用圖像的灰度去分辨被檢測(cè)物的材質(zhì)， 通常以密度變化的百分比(%)表示相互 變化的關(guān)系。 提高密度分辨率的方法主要是合理選 擇源的能量，增加源的劑量，降低噪聲。

　　密度分辨率與空間分辨率之間的關(guān)系

　　在輻 射劑量一定的情況下，空間分辨率與密度分辨 率是矛盾的。密度分辨率越高，空間分辨率就 越低，兩者之積為一常數(shù)。在同一密度分辨率 的情況下，提高一倍空間分辨率就要減少1/2掃 描像素寬度，而輻射劑量則要增加8倍。所以， *高空間分辨率與*高密度分辨率均是分別測(cè) 到的，不可能在同一測(cè)試條件下兩者均得到*佳值。

　　3、斷層厚度

　　與空間分辨率密切相關(guān)，即 斷層厚度愈薄時(shí)，得到的空間分辨率愈 高。 影響斷層厚度的主要因素有準(zhǔn)直器 寬度、探測(cè)器孔的寬度、采樣點(diǎn)間距和 重建算法等。

　　4、檢測(cè)范圍

　　說明能檢測(cè)的對(duì)象。如透射鋼的*大厚度、檢測(cè)工件的*大回轉(zhuǎn)直經(jīng)， 檢測(cè)工件的*大高度或長(zhǎng)度，能檢測(cè)工件 的*大重量等。它是區(qū)分工業(yè)CT大小的 標(biāo)志。

　　5、掃描檢測(cè)時(shí)間

　　指掃取一個(gè)斷層花在掃描、數(shù)據(jù)采集上的時(shí)間，它決定了掃描的速度。

　　6、圖像重建時(shí)間

　　指重建圖像所需時(shí)間。

　　7、輻射源的使用

　　X射線源： 能量大小、工作電壓、工作電流、出束角度、焦點(diǎn)大小等。

　　γ源：種類如60Co 、192Ir、137Cs，源強(qiáng)、活性區(qū)尺寸、直徑、長(zhǎng)度。

　　高能直線加速器： 這些參數(shù)都直接影響CT的檢測(cè)能力與檢測(cè)效率。 能量大小、出束角度、焦點(diǎn)尺寸等。

　　工業(yè)CT*掃描方式

　　按掃描獲取數(shù)據(jù)方式的不同，CT技術(shù)已發(fā)展經(jīng)歷了五個(gè)階段,如圖1所示。

　　**代CT(見圖1a)，使用單源(一條射線)單探測(cè)器系統(tǒng)，系統(tǒng)相對(duì)于被檢物作平行步進(jìn)式移動(dòng)掃描以獲得N個(gè)投影值(I)，被檢物則按M個(gè)分度作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。這種掃描方式被檢物僅需轉(zhuǎn)動(dòng)180度即可。**代CT機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、圖象清晰，但檢測(cè)效率低，在工業(yè)CT中則很少采用。

　　**代CT(見圖1b)，是在**代CT基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。使用單源小角度扇??射線束多探頭。射線扇形束角小、探測(cè)器數(shù)目少，因此扇束不能全包容被檢物斷層，其掃描運(yùn)動(dòng)除被檢物需作M個(gè)分度旋轉(zhuǎn)外，射線扇束與探測(cè)器陣列架一道相對(duì)于被檢物還需作平移運(yùn)動(dòng)，直至全部覆蓋被檢物，求得所需的成象數(shù)據(jù)為止。

　　第三代CT(見圖1c)，它是單射線源，具有大扇角、寬扇束、全包容被檢斷面的掃描方式。對(duì)應(yīng)寬扇束有N個(gè)探測(cè)器，保證一次分度取得N個(gè)投影計(jì)數(shù)和I值，被檢物僅作M個(gè)分度旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。因此，第三代CT運(yùn)動(dòng)單一、好控制、效率高，理論上被檢物只需旋轉(zhuǎn)一周即可檢測(cè)一個(gè)斷面。

　　第四代CT(見圖1d)，也是一種大扇角全包容，只有旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的掃描方式，但它有相當(dāng)多的探測(cè)器形成固定圓環(huán)，僅由輻射源轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)掃描。其特點(diǎn)是掃描速度快、成本高。

　　第五代CT(見圖1e)，是一種多源多探測(cè)器，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)與生產(chǎn)控制系統(tǒng)，圖中是一種鋼管生產(chǎn)在線檢測(cè)與控制壁厚的CT系統(tǒng)。源與探測(cè)器按120度分布，工件與源到探測(cè)器間不作相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，僅有管子沿軸向的快速分層運(yùn)動(dòng)。

　　上述五種CT掃描方式，在ICT機(jī)中用得*普遍的是**代與第三代掃描，其中尤以第三代掃描方式用得*多。這是因?yàn)樗\(yùn)動(dòng)單一，易于控制，適合于被檢物回轉(zhuǎn)直徑不太大的中小型產(chǎn)品的檢測(cè)，且具有成本低，檢測(cè)效率高等優(yōu)點(diǎn)。

　　工業(yè)CT*與醫(yī)用CT的比較

　　1、 技術(shù)指標(biāo)側(cè)重的差異

　　工業(yè)CT更強(qiáng)調(diào)空間分辨率、密度分辨率

　　2、射線能量范圍的差異

　　工業(yè)CT中射線的能量從十至數(shù)百千伏

　　3、結(jié)構(gòu)上的差異

　　工業(yè)CT中被測(cè)工件亦作掃描運(yùn)動(dòng)

　　4、檢測(cè)范圍的差異

　　工業(yè)CT可完成：

　　1). 缺陷檢測(cè)、定位與特性描述

　　2). 各部件相對(duì)位置的確定

　　3). 確定物體的密度梯度，評(píng)價(jià)均勻性

　　4). 定量分析

　　5). 動(dòng)態(tài)在線檢測(cè)

　　而醫(yī)學(xué)CT僅能完成其中1).2).兩項(xiàng)檢測(cè)

　　工業(yè)CT*應(yīng)用領(lǐng)域

　　1、航空、航天等工業(yè)中精密工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的測(cè)量及其缺陷的檢測(cè);

　　2、 兵器工業(yè)中對(duì)**填充密度的檢測(cè)和武器關(guān)鍵部件的質(zhì)量檢查;

　　3、汽車工業(yè)中對(duì)關(guān)鍵零件的無損檢測(cè);

　　4、鋼鐵工業(yè)中產(chǎn)品的在線監(jiān)控和質(zhì)量檢測(cè);

　　5、鋼鐵工業(yè)中產(chǎn)品的在線監(jiān)控和質(zhì)量檢測(cè);

　　6、油鉆探中對(duì)巖芯的評(píng)估，鉆桿和管道的探傷;

　　7、地質(zhì)、考古中對(duì)樣品的評(píng)估;

　　8、海關(guān)對(duì)違禁、走私物品的檢查。